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服务器配件/芯片


HBM3E 12H DRAM 36GB是目前三星容量最大的HBM,凭借三星卓越的12层堆叠技术,其性能和容量可大幅提升50%以上 先进的TC-NCF技术有效提升垂直密度和热性能,致力于满足人工智能时代对高性能和大容量解决方案的更高要求 高密度堆叠:通过12层堆叠,在有限的物理空间内实现了36GB的大容量,这对于处理AI大模型至关重要。 极高带宽:高达1,280 GB/s的带宽,能极大缓解GPU等处理器在运行AI训练和推理时的数据瓶颈。
36GB 8.6Gbps HBM3e 12Hi KHBBC4B03B-MC1JT00
36GB 9.2Gbps HBM3e 12Hi KHBBC4B03C-MC1KT00
24GB 8.6Gbps HBM3e KHBB84A03B-MC1JT00
24GB 8.6Gbps HBM3e KHBAC4A03D-MC1HT00
16GB 3.6Gbps HBM2e HBM2e KHAA84901B-JC17T00
有稳定货源,可支持香港现款现货交易。

HBM2e KHAA84901B-JC17T00 产品图片如下:

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