H800 PCIE

【基本参数】

• 发布日期：2022年11月8日

• 芯片：基于7纳米工艺的GA100图形处理器，芯片面积为826平方毫米，拥有542亿个晶体管。

• 内存：80GB HBM2e显存，使用5120位内存接口连接，显存带宽高达2TB/s（部分资料提及最大显存带宽可能介于1935GB/s至2039GB/s之间）。

• 运行频率：GPU的起始运行频率为1065MHz，可以提升到1410MHz；内存的运行频率为1512MHz（或起始时钟频率1.512GHz）。

【技术规格】

• 着色单元：6912个

• 纹理映射单元：432个

• ROP：160个

• 张量核心：432个，有助于提高机器学习应用程序的速度。

• CUDA核心：拥有10752个（不同来源可能提供不同数据）。

• TDP：最大额定功率为250W（部分资料提及TDP功耗可能为300W或400W，但250W是较为常见的提及）。

• 接口：通过PCI-Express 4.0 x16接口连接到系统的其余部分。

• 电源连接：从8针EPS电源连接器获取功率。

• 尺寸：该卡长267毫米，宽111毫米。

• 冷却：采用双槽冷却解决方案。