DGX spark

主芯片：GB10 Grace‑Blackwell Superchip（CPU+GPU集成一颗芯片，NVLink‑C2C片内互联）

• CPU：20核Arm架构（10×Cortex‑X925高性能大核 +10×Cortex‑A725能效核）

• GPU：Blackwell架构，第5代Tensor Core、第4代RT Core；CUDA核心6144颗（等同RTX5070）

• 统一内存：128GB LPDDR5x（CPU/GPU共享，256bit位宽，带宽273GB/s）

• 内置存储：4TB M.2 NVMe SSD（硬件自加密）

• AI算力：FP4稀疏最高 1 PFLOPS（1000 TOPS）；BF16稠密约125 TFLOPS

• 单台最大支持模型：约200B参数FP4推理；两台Spark通过200G网卡互联最高跑405B大模型

网络与IO接口

1. ConnectX‑7 200Gbps网卡（QSFP112光口，机器互联）

2. 1×10GbE RJ45万兆电口

3. WiFi‑7 +蓝牙5.4

4. 4×USB‑C；1×HDMI2.1a输出