H100 SXM 八卡模组

1. 顶级算力：基于先进Hopper架构，采用台积电4nm工艺，集成800亿晶体管，单卡18432个CUDA核心与576个第四代Tensor Core ，8卡协同，FP8算力达15.83PetaFLOPS ，AI训练、复杂科学计算飞速完成。

2. 高速显存与互联：每张卡配备80GB HBM3显存，带宽3TB/s ，8卡显存总量640GB。第四代NVLink技术实现GPU间900GB/s高速互联，数据交互迅速，多卡并行效率高，支持Explicit DGX模式下的8卡全互连。

3. 架构创新：单卡支持MIG技术，最多划分7个独立实例，资源合理分配。Transformer Engine专为Transformer模型优化，加速AI计算；DPX指令集提升动态编程算法性能 。

4. 稳定可靠：定制优化散热和供电，高品质元件，适应长时间高负载运行，保障业务稳定。